PAL-2V(オールインワン)

ROM書込みからレーザー捺印、外観検査までをオールインワンで完結した自動プログラミングシステムです。

PAL-2Vは超高速ギャングプログラマ『MODEL516』を2台搭載した16ソケット×2サイト、計32ソケット書き込み全自動プログラミングシステムで、ICプログラミングと同時にデバイスへのレーザーマーキング、及び外観検査を行うことが可能です。

特長

    • MODEL516

      高性能ギャングプログラマ「MODEL516」を2台搭載。小容量フラッシュメモリからeMMC、NAND等大容量メモリまで対応可能。

    • eMMC専用ダブルソケット

      eMMC専用ダブルソケットの変換アダプタを使用時には、32ソケット×2サイト、計64ソケット同時書込み可能。

    • 3D外見検査装置

      書き込み後のデバイスを吸着した状態で、高速で高精度の検査を行えます。
      対象パッケージ:SOP,QFP,BGA,SON

    • トレイ配置

      JEDECトレイを21枚収納可能。最大21枚を連続運転できます。

    • レーザーマーカー

      ハイブリッドレーザーで、撮像してから位置を補正してレーザーマーキングを行い、その後印字が問題ないかを行う画像検査カメラを搭載しています。

    • 操作画面

      トレイデータ 、アダプタデータ、プロジェクトデータ 、マーキングデータ 、ヴィジョンデータをタスクデータで一括管理出来ます。ソフトは日、英の言語に対応して、また、バーコードにも対応もしています。

製品仕様

プログラマ
プログラマ MODEL516(16ソケット)×2台
通信 USB3.0
バッファメモリサイズ 標準1024Gbit
対象デバイス eMMC・eSD・GB-NAND・MoviNAND・i-NAND・NAND・OneNAND・Flash内蔵マイコン・NOR・etc
動作ログ テキスト形式にてロット毎に保存
ハンドラ
対象パッケージ TSOP・SOP・BGA・QFP
対象ソケット オープントップソケットタイプ
デバイス搬送 X、Y、Z、θ 4軸2相パルスモーター+ベルト駆動
X軸最小分解能:1.0μm/パルス
Y軸最小分解能:1.0μm/パルス
Z軸最小分解能:1.0μm/パルス
θ軸最小分解能:0.02°/パルス
デバイス搬送能力 800[UPH] UPH=Unit per Hour
※トレイ搬送等の、動作シーケンスを除く
座標登録方法
マニュアル方式

X-Y、Theta座標:専用パッドと専用ジグによる目視設定
Z座標:オートティーチング

全自動位置決め方式

画像処理によるオリジナルシステム

3D外見検査装置 検査可能なパッケージ:SOP,QFP,BGA,SON
検査内容:コプラナリティ、リード位置、リードピッチ
対象ピッチ:0.4mm以上、対象ボール:直径0.2mm以上、検査範囲:25mm以内
供給形式 トレイローダー方式(標準)/対象トレイ: JEDEC(サイズ:315.8mmx135.8mm 自動搬送用 ※中央にバキュームピックサイトがあるもの)/EIAJ
収納数 供給 21枚、収納21枚
レーザーマーカー (ハイブリッドタイプ) マーキング範囲:28mm以下、文字の大きさ:1.0mm以上、深さ:10-20μm(マージン有)
装置制御 Windows10
ユーザーインターフェイス LCDパネル(タッチパネル機能を標準搭載))、キーボード、マウス
ネットワーク対応 Ethernet
使用エア 0.45Mpa-0.5Mpa 50l/min ※ドライエアーに限る
電源 ACIN :3相200V 60Hz 30A
設置現場に合わせて対応可能
装置サイズ/重量 (D)1510×(W)1900×(H)×1650(mm) 約1400Kg
※突起、PC、モニターを含まない